机械非标零件加工_南京赛杰机械 在线咨询 _无锡零件加工

尽管随时代的变化，**精密加工技术不断更新，加工精度不断提高，各国之间的研究侧重点有所不同，但促进**精密加工发展的因素在本质上是相同的。这些因素可归结如下。

　　(1)对产品高质量的追求。为使磁片存储密度更高或镜片光学性能更好，就必须获得粗糙度更低的表面。为使电子元件的功能正常发挥，就要求加工后的表面不能残留加工变质层。按美国微电子技术协会(SIA)提出的技术要求，非标精密零件加工，下一代计算机硬盘的磁头要求表面粗糙度Ra≤0．2nm，磁盘要求表面划痕深度h≤lnm，表面粗糙度Ra≤0．1nmp。1983年TANIGUCHI对各时期的加工精度进行了总结并对其发展趋势进行了预测，以此为基础，BYRNE描绘了20世纪40年代后加工精度的发展。(2)对产品小型化的追求。伴随着加工精度提高的是工程零部件尺寸的减小。从1989～2001年，从6．2kg降低到1．8kg。电子电路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高电路曝光用镜片的精度、半导体制造设备的运动精度。零部件的小型化意味着表面积与体积的比值不断增加，工件的表面质量及其完整性越来越重要。(3)对产品高可靠性的追求。对轴承等一边承受载荷一边做相对运动的零件，降低表面粗糙度可改善零件的耐磨损性，非标零件加工报价，提高其工作稳定性、延长使用寿命。高速高精密轴承中使用的Si3N4。陶瓷球的表面粗糙度要求达到数纳米。加工变质层的化学性质活泼，易受腐蚀，所以从提高零件耐腐蚀能力的角度出发，要求加工产生的变质层尽量小。

　　(4)对产品高性能的追求。机构运动精度的提高，无锡零件加工，有利于减缓力学性能的波动、降低振动和噪声。对内燃机等要求高密封性的机械，良好的表面粗糙度可减少泄露而降低损失。二战后，航空航天工业要求部分零件在高温环境下工作，因而采用钛合金、陶瓷等难加工材料，为**精密加工提出了新的课题。

先一步的机床制造商正在构想2020年的“加工中心”，它将是wanneng型的设备，可用于车、铣、磨、激光加工等，成为真正意义上的加工中心。全自动地从材料送进，到成品产出，粗精加工、淬硬处理、**精加工，自动检测、自动校正，机械非标零件加工，将无所不能。设备将重视环保、节能，呈现出绿色制造业的标志。21世纪时代特征的IT功能是不可少的，设备将通过网络与外界交换信息，获得新的技术成果，人类的智慧将在高科技产品立式加工中心上得到充分的展现。