非标类的多样零件,非标五金零件加工,在加工流程以内,普遍存留着变形的弊病。零件的扭曲,会更替原有的零件性能,干扰到零件带有的精度。非标这种框架下的零件,涵盖着凸显的特性。因此,要明晰零件变形的本源及成因,在这样的状态下,摸索较适宜的加工路径,缩减零件带有的变形概率,提升这种加工质量。对于非标框架类零件,因需求量少,一般很少制作**的工装夹具,但使用时为保证框架类零件的互换性,就要对焊接及加工过程中的变形加以控制。
尽管随时代的变化,**精密加工技术不断更新,加工精度不断提高,各国之间的研究侧重点有所不同,但促进**精密加工发展的因素在本质上是相同的。这些因素可归结如下。
(1)对产品高质量的追求。为使磁片存储密度更高或镜片光学性能更好,就必须获得粗糙度更低的表面。为使电子元件的功能正常发挥,就要求加工后的表面不能残留加工变质层。按美国微电子技术协会(SIA)提出的技术要求,非标零件加工报价,下一代计算机硬盘的磁头要求表面粗糙度Ra≤0.2nm,磁盘要求表面划痕深度h≤lnm,表面粗糙度Ra≤0.1nmp。1983年TANIGUCHI对各时期的加工精度进行了总结并对其发展趋势进行了预测,以此为基础,BYRNE描绘了20世纪40年代后加工精度的发展。(2)对产品小型化的追求。伴随着加工精度提高的是工程零部件尺寸的减小。从1989~2001年,从6.2kg降低到1.8kg。电子电路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高电路曝光用镜片的精度、半导体制造设备的运动精度。零部件的小型化意味着表面积与体积的比值不断增加,机械非标零件加工,工件的表面质量及其完整性越来越重要。(3)对产品高可靠性的追求。对轴承等一边承受载荷一边做相对运动的零件,降低表面粗糙度可改善零件的耐磨损性,提高其工作稳定性、延长使用寿命。高速高精密轴承中使用的Si3N4。陶瓷球的表面粗糙度要求达到数纳米。加工变质层的化学性质活泼,南通零件加工,易受腐蚀,所以从提高零件耐腐蚀能力的角度出发,要求加工产生的变质层尽量小。
(4)对产品高性能的追求。机构运动精度的提高,有利于减缓力学性能的波动、降低振动和噪声。对内燃机等要求高密封性的机械,良好的表面粗糙度可减少泄露而降低损失。二战后,航空航天工业要求部分零件在高温环境下工作,因而采用钛合金、陶瓷等难加工材料,为**精密加工提出了新的课题。